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SEMIKRON IGBT模塊
一(yī)、德(dé)國SEMIKRON公司介紹
SEMIKRON是的功率模塊和系統製造(zào)商之一(yī) ,產品主要涉及中等(děng)功率輸出範圍(約2 kW至10 MW) 。他們的產品是現(xiàn)代節能型電機驅動器和工業自(zì)動化系統中的核心器件 。其它應用領(lǐng)域包(bāo)括電源 、可再生能源(風能和太陽能發電)和電動車(私家車、廂(xiāng)式貨車、公交車、卡車 、叉車等(děng)) 。 借助SEMIKRON的創(chuàng)新型電力電子(zǐ)功率產品 ,他們的客(kè)戶可以開發
SEMIKRON IGBT模塊
一(yī)
、德(dé)國SEMIKRON公司介紹
SEMIKRON是的功率模塊和系統製造(zào)商之一(yī)
,產品主要涉及中等(děng)功率輸出範圍(約2 kW至10 MW)。他們的產品是現(xiàn)代節能型電機驅動器和工業自(zì)動化系統中的核心器件。其它應用領(lǐng)域包(bāo)括電源
、可再生能源(風能和太陽能發電)和電動車(私家車
、廂(xiāng)式貨車
、公交車
、卡車、叉車等(děng))。 借助SEMIKRON的創(chuàng)新型電力電子(zǐ)功率產品 ,他們的客(kè)戶可以開發出更小(xiǎo)、更節能的電力電子(zǐ)功率系統。而此類系統也可相應地減少能源需求。他們在(zài)價(jià)值鏈上(shàng)為客(kè)戶提(tí)供正確(què)的產品
。他們針對自(zì)身(shēn)的戰略市(shì)場開發和製造(zào)芯片、功率模塊
、智能功率模塊、功率組件和系統
。他們保證自(zì)身(shēn)業務持(chí)續增長並(bìng)獲得豐厚利(lì)潤。他們與客(kè)戶通力合作,明確(què)其面臨的挑戰,提(tí)供相應解決(jué)方案和有價(jià)值的幫助
,最終確(què)保客(kè)戶達(dá)成自(zì)身(shēn)目標。
二
、德(dé)國SEMIKRON部分(fèn)產品介紹
1.賽米控IGBT模塊
SEMIKRON提(tí)供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封裝(zhuāng)形式的IGBT(絕緣柵雙極晶體(tǐ)管(guǎn))模塊,支持(chí)不同的拓撲結構、額定(dìng)電流和電壓。這些IGBT模塊的電流範圍為4A至1400A,電壓級別為600V至1800V。它們可用於(yú)各種(zhǒng)應用,並(bìng)採(cǎi)用多項關鍵技術,如燒結以及實(shí)現(xiàn)快捷裝(zhuāng)配的彈簧或press-fit連(lián)接
。提(tí)供不同的拓撲結構
,提(tí)供不同的拓撲結構 ,如CIB(整流-逆變(biàn)-制動)
、半橋、H橋、三相全橋和三電平等(děng)
,涵蓋幾乎所有應用領(lǐng)域。結合的IGBT芯片和賽米控的CAL二極管(guǎn)技術。代IGBT7已正式應用於(yú)賽米控功率模塊
,其帶來更高功率密度(dù)並(bìng)確(què)立了新的性能評(píng)價(jià)基準
,特別是在(zài)電機驅動和太陽能應用中
。
2.賽米控MOSFET模塊
SEMIKRON生產各類MOSFET模塊(金屬氧化物半導體(tǐ)場效應晶體(tǐ)管(guǎn)),以SEMITOP和SEMITRANS封裝(zhuāng)形式提(tí)供單開關
、半橋
、H橋和三相全橋配置
。 電壓範圍55V至600V、額定(dìng)電流40A至290A的MOSFET模塊專門設計用於(yú)高速開關應用,具(jù)有低開關損耗特性
。
3.賽米控分(fèn)立晶閘管(guǎn)
SEMIKRON的分(fèn)立晶閘管(guǎn)提(tí)供兩種(zhǒng)封裝(zhuāng)形式:螺栓安裝(zhuāng)型(適合要求高耐久性和裝(zhuāng)配方便的應用)以及膠(jiāo)囊型(即圓盤形,適合大功率應用)
。該產品線還包(bāo)括相控型晶閘管(guǎn)
,其額定(dìng)電流高達(dá)1200A
,阻(zǔ)斷(duàn)和反向電壓高達(dá)1800V
,涵蓋市(shì)場上(shàng)的主要應用。 典型應用
: 軟啓動器、電阻(zǔ)加熱、靜態開關、電池充電器、焊接設備(bèi)、靜態勵磁及其他應用
。
4.賽米控橋式整流器模塊
橋式整流器將整流電路的所有分(fèn)支集(jí)成在(zài)單個緊湊(còu)的外殼中。其電流範圍從幾安培(péi)到(dào)數(shù)百安培(péi)不等(děng)
,具(jù)有不同的封裝(zhuāng)形式。 SEMIKRON提(tí)供單相或三相拓撲結構的橋式整流器模塊,帶或不帶制動斬波器
。橋式整流器模塊具(jù)有不同封裝(zhuāng)形式
,如SEMiX
、SEMITOP
、SEMIPONT
、Power Bridge和MiniSKiiP
。
SEMIKRON IGBT模塊
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